창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF7104PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF7104PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 조립/원산지 | Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | 2 P-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.3A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 250m옴 @ 1A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 25nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 290pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 2W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 95 | |
다른 이름 | SP001565336 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF7104PBF | |
관련 링크 | IRF710, IRF7104PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | RT2512CKB0711RL | RES SMD 11 OHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB0711RL.pdf | |
![]() | MSM6100-CP90-V4400-1 | MSM6100-CP90-V4400-1 QUALCOMM BGA | MSM6100-CP90-V4400-1.pdf | |
![]() | CC-R | CC-R TI SC70 | CC-R.pdf | |
![]() | S6B2108X01-TO | S6B2108X01-TO SAMSUNG QFP | S6B2108X01-TO.pdf | |
![]() | KSD863-Y | KSD863-Y KEC TO-92L | KSD863-Y.pdf | |
![]() | TJAC107M010RNJ | TJAC107M010RNJ AVX 6032 C | TJAC107M010RNJ.pdf | |
![]() | LA105B/GW46-2 | LA105B/GW46-2 LIGITEK ROHS | LA105B/GW46-2.pdf | |
![]() | TK11450M-TL | TK11450M-TL TOKO SOT26 | TK11450M-TL.pdf | |
![]() | EMP8733-12VB03G | EMP8733-12VB03G EMP SOT-23 | EMP8733-12VB03G.pdf | |
![]() | HK2E397M25035HA180 | HK2E397M25035HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HK2E397M25035HA180.pdf | |
![]() | LTW-5630VHR-A46 | LTW-5630VHR-A46 LITEON SMD | LTW-5630VHR-A46.pdf | |
![]() | CIC31J300 | CIC31J300 Samsung SMD | CIC31J300.pdf |