창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF7103QTRPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRF7103QPbF | |
| 설계 리소스 | IRF7103Q Saber Model IRF7103Q Spice Model | |
| PCN 단종/ EOL | Mult Dev EOL 8/Jan/2016 Dev EOL Revision 31/Mar/2016 | |
| PCN 설계/사양 | Die Attach Material Chg 30/Oct/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 50V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 130m옴 @ 3A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 15nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 255pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 2.4W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | IRF7103QTRPBFCT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRF7103QTRPBF | |
| 관련 링크 | IRF7103, IRF7103QTRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | MCR10EZPF4993 | RES SMD 499K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF4993.pdf | |
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![]() | RK73B2ETTDD562J | RK73B2ETTDD562J KOA SMD or Through Hole | RK73B2ETTDD562J.pdf |