창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF6633TR1PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF6633(TR)PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
설계 리소스 | IRF6633TR1 Saber Model IRF6633TR1 Spice Model | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 20/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | DirectFET Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 | |
PCN 기타 | MSL Update 20/Feb/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1519 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 컷 테이프(CT) | |
부품 현황 | 단종 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 16A(Ta), 59A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.6m옴 @ 16A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 17nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1250pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 2.3W | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DirectFET™ 아이소메트릭 MP | |
공급 장치 패키지 | DIRECTFET™ MP | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | IRF6633TR1PBFCT | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF6633TR1PBF | |
관련 링크 | IRF6633, IRF6633TR1PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | SIT8008BI-23-33E-58.000000E | OSC XO 3.3V 58MHZ OE | SIT8008BI-23-33E-58.000000E.pdf | |
![]() | RNC32T98250.1%R | RNC32T98250.1%R STACKPOLEELECTRONICSINC ORIGINAL | RNC32T98250.1%R.pdf | |
![]() | MAB8032AH212P | MAB8032AH212P PHI DIP-L40P | MAB8032AH212P.pdf | |
![]() | SP809SK-3.1/TR | SP809SK-3.1/TR SIPEX SOT23-3 | SP809SK-3.1/TR.pdf | |
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