창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF644STRRPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRF644S, SiHF644S | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 250V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 14A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 280m옴 @ 8.4A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 68nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1300pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 3.1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRF644STRRPBF | |
| 관련 링크 | IRF644S, IRF644STRRPBF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602BIF11-18E-27.000000G | 27MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 4.1mA Enable/Disable | SIT1602BIF11-18E-27.000000G.pdf | |
![]() | MF1PLUS6001DUD/03, | IC SMART CARD 2KB EEPROM FFC | MF1PLUS6001DUD/03,.pdf | |
![]() | AD5451YUJZ-REEL | AD5451YUJZ-REEL ADI SMD or Through Hole | AD5451YUJZ-REEL.pdf | |
![]() | AT82002555-0Q3T-2 | AT82002555-0Q3T-2 ATMEL QFP | AT82002555-0Q3T-2.pdf | |
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![]() | GRS-4011-0040 | GRS-4011-0040 CW SMD or Through Hole | GRS-4011-0040.pdf | |
![]() | 20IMX15-12-12-8 | 20IMX15-12-12-8 Power-Oneinc SMD or Through Hole | 20IMX15-12-12-8.pdf | |
![]() | C3225JB1A335MTRKON | C3225JB1A335MTRKON TDK SMD or Through Hole | C3225JB1A335MTRKON.pdf | |
![]() | B66329 | B66329 EPCOS SMD or Through Hole | B66329.pdf | |
![]() | MAX4545EPA | MAX4545EPA MAXIN DIP | MAX4545EPA.pdf | |
![]() | 2SB1462-S(TX) | 2SB1462-S(TX) PANASONIC SOT-423 | 2SB1462-S(TX).pdf | |
![]() | SYBD-10-63HP | SYBD-10-63HP MINI SMD or Through Hole | SYBD-10-63HP.pdf |