창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF630STRRPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRF630S, SiHF630S | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 200V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 400m옴 @ 5.4A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 43nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 800pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 3W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D²PAK(TO-263) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRF630STRRPBF | |
| 관련 링크 | IRF630S, IRF630STRRPBF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | P51-100-G-D-P-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Vented Gauge Male - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-100-G-D-P-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | DZ700N16KOF | DZ700N16KOF EUPEC SMD or Through Hole | DZ700N16KOF.pdf | |
![]() | BL-HB3G8JD33T-TRB | BL-HB3G8JD33T-TRB BRIGHT PbFree | BL-HB3G8JD33T-TRB.pdf | |
![]() | RV2-50VR22MB55U-R | RV2-50VR22MB55U-R ELNA SMD | RV2-50VR22MB55U-R.pdf | |
![]() | M58LW032D110ZA6T | M58LW032D110ZA6T MT BGA | M58LW032D110ZA6T.pdf | |
![]() | LM2632MTCX-ADJ | LM2632MTCX-ADJ NS TSSOP | LM2632MTCX-ADJ.pdf | |
![]() | 20848590NR(PCD3352AP | 20848590NR(PCD3352AP PHI DIP | 20848590NR(PCD3352AP.pdf | |
![]() | 74LSTO | 74LSTO TI DIP-14 | 74LSTO.pdf | |
![]() | 113S/23 | 113S/23 TOREX SOT-23 | 113S/23.pdf | |
![]() | 351788.2 | 351788.2 AMIS SSOP | 351788.2.pdf | |
![]() | QS3VH126S1G | QS3VH126S1G IDTIntegratedDev SMD or Through Hole | QS3VH126S1G.pdf | |
![]() | LQN2A56NM | LQN2A56NM muRata ChipCoil | LQN2A56NM.pdf |