창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF624STRLPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IRF624STRLPBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IRF624STRLPBF | |
| 관련 링크 | IRF624S, IRF624STRLPBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7S-18.432MAHE-T | 18.432MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7S-18.432MAHE-T.pdf | |
![]() | 2510R-12K | 330nH Unshielded Inductor 445mA 500 mOhm Max 2-SMD | 2510R-12K.pdf | |
![]() | XBP9B-DMUTB022 | RF TXRX MODULE ISM<1GHZ U.FL ANT | XBP9B-DMUTB022.pdf | |
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![]() | HSJ0948-01-1130 | HSJ0948-01-1130 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ0948-01-1130.pdf | |
![]() | PC85791EVPCI01 | PC85791EVPCI01 NSC QFP-176 | PC85791EVPCI01.pdf | |
![]() | BZV90-C56 | BZV90-C56 NXP SMD or Through Hole | BZV90-C56.pdf | |
![]() | HI571416CB | HI571416CB HAR SOP24 | HI571416CB.pdf |