창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF5851TRPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IRF5851TRPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IRF5851TRPB | |
관련 링크 | IRF585, IRF5851TRPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECJ-1VC1H060D | 6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VC1H060D.pdf | |
![]() | SIT1602AI-12-18S-48.000000E | OSC XO 1.8V 48MHZ | SIT1602AI-12-18S-48.000000E.pdf | |
![]() | HCPL-3140-300E | 600mA Gate Driver Optical Coupling 3750Vrms 1 Channel 8-DIP Gull Wing | HCPL-3140-300E.pdf | |
![]() | CL21P030CBAANNC | CL21P030CBAANNC SAMSUNG SMD | CL21P030CBAANNC.pdf | |
![]() | J114Z-5L | J114Z-5L TELEDYNE SMD or Through Hole | J114Z-5L.pdf | |
![]() | XC2V3000-6FFG1152C | XC2V3000-6FFG1152C XILINX BGA | XC2V3000-6FFG1152C.pdf | |
![]() | 1SS226(TE85L.DN) | 1SS226(TE85L.DN) TOSHIBA SOT-23 | 1SS226(TE85L.DN).pdf | |
![]() | MAX9686ETV | MAX9686ETV MAXIM TO-99 | MAX9686ETV.pdf | |
![]() | OZ711MP1BN-C3-0 | OZ711MP1BN-C3-0 OMicro BGA | OZ711MP1BN-C3-0.pdf | |
![]() | SFT5963 | SFT5963 SSDI SMD or Through Hole | SFT5963.pdf | |
![]() | TTA1943(Q)+TTC5200(Q) | TTA1943(Q)+TTC5200(Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | TTA1943(Q)+TTC5200(Q).pdf |