창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF5803TRPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRF5803PBF | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
| 설계 리소스 | IRF5803TR Saber Model IRF5803TR Spice Model | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly Site Addition 07/Oct/2014 Wafer Site Update 15/Dec/2014 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| PCN 기타 | MSL Update 18/Feb/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.4A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 112m옴 @ 3.4A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 37nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1110pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 2W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | |
| 공급 장치 패키지 | Micro6™(TSOP-6) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | IRF5803TRPBF-ND IRF5803TRPBFTR SP001564566 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRF5803TRPBF | |
| 관련 링크 | IRF5803, IRF5803TRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | RC0201FR-072M2L | RES SMD 2.2M OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-072M2L.pdf | |
![]() | GTSD32P-2R5M | GTSD32P-2R5M ORIGINAL SMD | GTSD32P-2R5M.pdf | |
![]() | TC9327F | TC9327F TOSHIBA TQFP | TC9327F.pdf | |
![]() | M37471M8-779SP | M37471M8-779SP MITSUBIS QFP | M37471M8-779SP.pdf | |
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![]() | TRPA | TRPA ORIGINAL SOT23-5 | TRPA.pdf | |
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![]() | RPL-04B | RPL-04B RSN SMD or Through Hole | RPL-04B.pdf | |
![]() | NMC2116N-20 | NMC2116N-20 NS DIP24 | NMC2116N-20.pdf |