창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF540NSPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRF540N(S,L)PbF | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| 설계 리소스 | IRF540NSPBF Saber Model IRF540NSPBF Spice Model | |
| PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 Material Chg 24/Nov/2015 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 33A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 44m옴 @ 16A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 71nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1960pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 130W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | *IRF540NSPBF 64-2158PBF 64-2158PBF-ND SP001564346 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRF540NSPBF | |
| 관련 링크 | IRF540, IRF540NSPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | SMAJ8.5A-M3/61 | TVS DIODE 8.5VWM 14.4VC DO-214AC | SMAJ8.5A-M3/61.pdf | |
![]() | SIT1602BI-73-25E-25.000000E | OSC XO 2.5V 25MHZ OE | SIT1602BI-73-25E-25.000000E.pdf | |
![]() | 31019-013J | 31019-013J ORIGINAL DIP | 31019-013J.pdf | |
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![]() | 2EG01811-D7W-DF | 2EG01811-D7W-DF Foxconn NA | 2EG01811-D7W-DF.pdf | |
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![]() | BAL3 | BAL3 IDEC SMD or Through Hole | BAL3.pdf | |
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![]() | IRFF260 | IRFF260 HARRIS CAN3 | IRFF260.pdf | |
![]() | JVR07N271K65PAW | JVR07N271K65PAW JOYIN SMD or Through Hole | JVR07N271K65PAW.pdf | |
![]() | TSA5523M/C1. | TSA5523M/C1. PHILIPS SSOP20 | TSA5523M/C1..pdf |