창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF5210STRRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF5210(S,L)PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
설계 리소스 | IRF5210SPBF Saber Model IRF5210SPBF Spice Model | |
PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 Material Chg 24/Nov/2015 | |
PCN 조립/원산지 | D2PAK Additional Assembly Site 17/Dec/2013 Additional Assembly Site 19/Mar/2014 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 38A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 60m옴 @ 38A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 230nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2780pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 3.1W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | SP001561786 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF5210STRRPBF | |
관련 링크 | IRF5210S, IRF5210STRRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | B72220S1390K501 | VARISTOR 65V DISC 20MM | B72220S1390K501.pdf | |
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![]() | TNPW12101M74BETA | RES SMD 1.74M OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12101M74BETA.pdf | |
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![]() | AAT4650 | AAT4650 AAT SOP8 | AAT4650.pdf | |
![]() | TUAB46020 | TUAB46020 INFINEON TSSOP-28 | TUAB46020.pdf | |
![]() | 74AC373CX | 74AC373CX NS SOP20W | 74AC373CX.pdf | |
![]() | D65838118K | D65838118K ORIGINAL SMD | D65838118K.pdf | |
![]() | UP1489PC | UP1489PC FSC SMD or Through Hole | UP1489PC.pdf | |
![]() | TLP4202G(TP,F) | TLP4202G(TP,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP4202G(TP,F).pdf | |
![]() | CTL0510-27N-KNH | CTL0510-27N-KNH Cyntec SMD | CTL0510-27N-KNH.pdf |