창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF4BC30KD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IRF4BC30KD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IRF4BC30KD | |
| 관련 링크 | IRF4BC, IRF4BC30KD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2225A471KBCAT4X | 470pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A471KBCAT4X.pdf | |
![]() | 445C22L30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 12pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22L30M00000.pdf | |
![]() | SM5164BV | SM5164BV NPC TSSOP16 | SM5164BV.pdf | |
![]() | NDV8602VWAT | NDV8602VWAT NS SMD or Through Hole | NDV8602VWAT.pdf | |
![]() | PAN301BSI208 | PAN301BSI208 PIXART DIP | PAN301BSI208.pdf | |
![]() | 400MXC470MMN35X40 | 400MXC470MMN35X40 Rubycon DIP | 400MXC470MMN35X40.pdf | |
![]() | MACH210-10JC/15JC/7JC | MACH210-10JC/15JC/7JC AMD PLCC | MACH210-10JC/15JC/7JC.pdf | |
![]() | 72TI | 72TI NA TSOP | 72TI.pdf | |
![]() | STLVDS117DGGR | STLVDS117DGGR TI TSSOP | STLVDS117DGGR.pdf | |
![]() | LPC1766FBD | LPC1766FBD NXP LQFP | LPC1766FBD.pdf | |
![]() | TC74VHC541FT(ELK | TC74VHC541FT(ELK TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74VHC541FT(ELK.pdf | |
![]() | Ei8LC05CS | Ei8LC05CS ORIGINAL SOP-8 | Ei8LC05CS.pdf |