창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF3808SPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF3808(S,L)PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 Material Chg 24/Nov/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Alternate Assembly Site 11/Nov/2013 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
PCN 부품 상태 변경 | Pkg Type Disc 16/May/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 주문 불가 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 106A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7m옴 @ 82A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 220nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5310pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 200W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | *IRF3808SPBF SP001570146 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF3808SPBF | |
관련 링크 | IRF380, IRF3808SPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | EKMH401VNN331MA35S | 330µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 753 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | EKMH401VNN331MA35S.pdf | |
![]() | UPB1A101MDD1TA | 100µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPB1A101MDD1TA.pdf | |
![]() | 08055A510GAT2A | 51pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A510GAT2A.pdf | |
![]() | MKP383324063JC02Z0 | 0.024µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP383324063JC02Z0.pdf | |
![]() | MLG0402P6N8HT000 | 6.8nH Unshielded Multilayer Inductor 140mA 1.6 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402P6N8HT000.pdf | |
![]() | ERA-2ARB2051X | RES SMD 2.05KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB2051X.pdf | |
![]() | CMF55149K50FHBF | RES 149.5K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55149K50FHBF.pdf | |
![]() | FM93C66AM8 | FM93C66AM8 CHIPDOCS SOP | FM93C66AM8.pdf | |
![]() | H16103 | H16103 N/A DIP12 | H16103.pdf | |
![]() | C8051F005-CQR | C8051F005-CQR SILICON TQFP-64 | C8051F005-CQR.pdf | |
![]() | TSC9148CPD | TSC9148CPD TELEDYNE DIP | TSC9148CPD.pdf | |
![]() | 74HC1G86GW125 | 74HC1G86GW125 NXP SMD or Through Hole | 74HC1G86GW125.pdf |