창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF3808PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRF3808PbF | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| 설계 리소스 | IRF3808PBF Saber Model IRF3808PBF Spice Model | |
| PCN 조립/원산지 | Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1513 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 140A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7m옴 @ 82A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 220nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5310pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 330W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220AB | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | *IRF3808PBF SP001563250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRF3808PBF | |
| 관련 링크 | IRF380, IRF3808PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | TCG561T150N3C | 560µF 150V Aluminum Capacitors Axial, Can 133 mOhm @ 120Hz 1000 Hrs @ 85°C | TCG561T150N3C.pdf | |
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![]() | LSRK1.12T | FUSE CRTRDGE 1.12A 600VAC/300VDC | LSRK1.12T.pdf | |
![]() | DSC1103NI1-200.0000T | 200MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Standby (Power Down) | DSC1103NI1-200.0000T.pdf | |
![]() | M5135-A1A | M5135-A1A ACER SOP | M5135-A1A.pdf | |
![]() | 4021BDC | 4021BDC F CDIP16 | 4021BDC.pdf | |
![]() | LMX324ASD MAX | LMX324ASD MAX ORIGINAL SOP14 | LMX324ASD MAX.pdf | |
![]() | PAN.LCD200MV | PAN.LCD200MV ORIGINAL SMD or Through Hole | PAN.LCD200MV.pdf | |
![]() | 5112I | 5112I CSI TSSOP-8 | 5112I.pdf | |
![]() | HEF4049BD | HEF4049BD MOT CDIP | HEF4049BD.pdf | |
![]() | SN75518N0 | SN75518N0 TI DIP | SN75518N0.pdf |