창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF3808PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF3808PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
설계 리소스 | IRF3808PBF Saber Model IRF3808PBF Spice Model | |
PCN 조립/원산지 | Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1513 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 140A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7m옴 @ 82A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 220nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5310pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 330W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-220-3 | |
공급 장치 패키지 | TO-220AB | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | *IRF3808PBF SP001563250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF3808PBF | |
관련 링크 | IRF380, IRF3808PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | 3KPA6.5CA | 3KPA6.5CA LITTE/VIS R-6 | 3KPA6.5CA.pdf | |
![]() | FSC0HA019AA | FSC0HA019AA ORIGINAL QFP | FSC0HA019AA.pdf | |
![]() | CY28400XC-2 | CY28400XC-2 CY SSOP | CY28400XC-2.pdf | |
![]() | APT901RAN | APT901RAN APT TO-3 | APT901RAN.pdf | |
![]() | MP6212DJ-3-LF-Z | MP6212DJ-3-LF-Z MPS SMD or Through Hole | MP6212DJ-3-LF-Z.pdf | |
![]() | P1N749.00TA06 | P1N749.00TA06 PIN TQFP128 | P1N749.00TA06.pdf | |
![]() | C3225Y5V1A107MT000A | C3225Y5V1A107MT000A TDK SMD or Through Hole | C3225Y5V1A107MT000A.pdf | |
![]() | NJM2750A | NJM2750A JRC SOP | NJM2750A.pdf | |
![]() | MT48H32M16LFBF-75BI | MT48H32M16LFBF-75BI MICRON FBGA | MT48H32M16LFBF-75BI.pdf | |
![]() | VND5E004A30TR-E | VND5E004A30TR-E STM SMD or Through Hole | VND5E004A30TR-E.pdf | |
![]() | CY2318BNZTI | CY2318BNZTI CY SSOP | CY2318BNZTI.pdf | |
![]() | LZ9GJ22 | LZ9GJ22 SHARP QFP | LZ9GJ22.pdf |