창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF3717PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF3717PbF | |
제품 교육 모듈 | Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
PCN 조립/원산지 | Backend Wafer Transfer 23/Oct/2013 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 20A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.4m옴 @ 20A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.45V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 33nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2890pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 95 | |
다른 이름 | SP001564392 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF3717PBF | |
관련 링크 | IRF371, IRF3717PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
SBRB1045T4G | DIODE SCHOTTKY 45V 10A D2PAK | SBRB1045T4G.pdf | ||
RT1206BRE0712KL | RES SMD 12K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE0712KL.pdf | ||
BAT54C7F | BAT54C7F DIODES SOT-23 | BAT54C7F.pdf | ||
RD8.2ESB | RD8.2ESB ORIGINAL DO-34 | RD8.2ESB.pdf | ||
5400/BCBJC | 5400/BCBJC TI CDIP | 5400/BCBJC.pdf | ||
74HC4060FPEL | 74HC4060FPEL HD SOP-16 | 74HC4060FPEL.pdf | ||
LTIE51A | LTIE51A ORIGINAL SMD or Through Hole | LTIE51A.pdf | ||
HD74LS21FP | HD74LS21FP HIT SMD or Through Hole | HD74LS21FP.pdf | ||
MVE25VC470MJ10 | MVE25VC470MJ10 NIPPON SMD | MVE25VC470MJ10.pdf | ||
HD6433041B95F | HD6433041B95F HITACHI QFP | HD6433041B95F.pdf | ||
PZ3064-10BC | PZ3064-10BC PHI TQFP44 | PZ3064-10BC.pdf | ||
510-AG91D04-ESL | 510-AG91D04-ESL tyco SMD or Through Hole | 510-AG91D04-ESL.pdf |