창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF3717 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF3717 | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 03/Apr/2013 | |
카탈로그 페이지 | 1518 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 단종 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 20A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.4m옴 @ 20A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.45V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 33nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2890pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 95 | |
다른 이름 | *IRF3717 SP001561700 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF3717 | |
관련 링크 | IRF3, IRF3717 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | P0300 EB | P0300 EB Littelfuse T0-92 | P0300 EB.pdf | |
![]() | LM385BMX1.2 | LM385BMX1.2 NS SOP-8 | LM385BMX1.2.pdf | |
![]() | 100W0.1Ω | 100W0.1Ω ORIGINAL SMD or Through Hole | 100W0.1Ω.pdf | |
![]() | 688-80319654 | 688-80319654 ORIGINAL NA | 688-80319654.pdf | |
![]() | MK50H27Q- | MK50H27Q- ST PLCC52 | MK50H27Q-.pdf | |
![]() | XRCGRN-L1-G3-P0-0-01 | XRCGRN-L1-G3-P0-0-01 CREE SMD or Through Hole | XRCGRN-L1-G3-P0-0-01.pdf | |
![]() | 106K 6.3V | 106K 6.3V ORIGINAL SMD or Through Hole | 106K 6.3V.pdf | |
![]() | R2J10190HA-A81DD | R2J10190HA-A81DD SUNTRUE DIP-64 | R2J10190HA-A81DD.pdf | |
![]() | 54363-1689 | 54363-1689 ORIGINAL SMD or Through Hole | 54363-1689.pdf | |
![]() | NJM2880U1-3.3 | NJM2880U1-3.3 JRC SOP | NJM2880U1-3.3.pdf | |
![]() | MAX11605EEE+ | MAX11605EEE+ MAXIM QSOP | MAX11605EEE+.pdf |