창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF3710ZPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF3710Z(S,L)PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
설계 리소스 | IRF3710ZLPBF Saber Model IRF3710ZLPBF Spice Model | |
PCN 조립/원산지 | Backend Wafer Transfer 23/Oct/2013 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1513 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 59A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 18m옴 @ 35A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 120nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2900pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 160W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-220-3 | |
공급 장치 패키지 | TO-220AB | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | *IRF3710ZPBF SP001564400 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF3710ZPBF | |
관련 링크 | IRF371, IRF3710ZPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
CP0005150R0KE66 | RES 150 OHM 5W 10% AXIAL | CP0005150R0KE66.pdf | ||
1R34 | 1R34 SHARP SOT23-6P | 1R34.pdf | ||
KEY-7186 | KEY-7186 KEY SMD or Through Hole | KEY-7186.pdf | ||
MDP1603330G | MDP1603330G DALE ORIGINAL | MDP1603330G.pdf | ||
PA4835L HTSSOP-28 | PA4835L HTSSOP-28 UTC SMD or Through Hole | PA4835L HTSSOP-28.pdf | ||
BUL54B | BUL54B ORIGINAL SMD or Through Hole | BUL54B.pdf | ||
NACZ150M35V5X6.3TR13 | NACZ150M35V5X6.3TR13 NIC SMD | NACZ150M35V5X6.3TR13.pdf | ||
CQ11-E24S | CQ11-E24S ORIGINAL SMD or Through Hole | CQ11-E24S.pdf | ||
SSW-103-01-G-D-0-3 | SSW-103-01-G-D-0-3 SAMTEC ORIGINAL | SSW-103-01-G-D-0-3.pdf | ||
TBPAL22V10CNT | TBPAL22V10CNT TI DIP24 | TBPAL22V10CNT.pdf | ||
SN74LV175ADGVRG4 | SN74LV175ADGVRG4 ORIGINAL SOP | SN74LV175ADGVRG4.pdf | ||
DTC124TKA TEL:82766440 | DTC124TKA TEL:82766440 ROHM SOT23 | DTC124TKA TEL:82766440.pdf |