창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF3710PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF3710PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
설계 리소스 | IRF3710PBF Saber Model IRF3710PBF Spice Model | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1513 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 57A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 23m옴 @ 28A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 130nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3130pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 200W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-220-3 | |
공급 장치 패키지 | TO-220AB | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | *IRF3710PBF SP001551058 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF3710PBF | |
관련 링크 | IRF371, IRF3710PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
RPE5C2A7R0D2M1Z03A | 7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RPE5C2A7R0D2M1Z03A.pdf | ||
T521X107M025ATE0307280 | 100µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 30 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T521X107M025ATE0307280.pdf | ||
TZQ5223B-GS18 | DIODE ZENER 2.7V 500MW SOD80 | TZQ5223B-GS18.pdf | ||
MCR10EZHFLR390 | RES SMD 0.39 OHM 1% 1/4W 0805 | MCR10EZHFLR390.pdf | ||
CMF5522K900BEEB70 | RES 22.9K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5522K900BEEB70.pdf | ||
875FU-562M | 875FU-562M TOKO SMD or Through Hole | 875FU-562M.pdf | ||
TMP47C400AN-6112 | TMP47C400AN-6112 TOS DIP42 | TMP47C400AN-6112.pdf | ||
ECWF2104MS | ECWF2104MS ORIGINAL DIP | ECWF2104MS.pdf | ||
CD4052BCW | CD4052BCW ORIGINAL SOP16 | CD4052BCW.pdf | ||
NX3L2G66GT,115 | NX3L2G66GT,115 NXP SOT833 | NX3L2G66GT,115.pdf | ||
NDV8501 | NDV8501 NSC DIP/SMD | NDV8501.pdf |