창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF3707ZSTRLPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRF3707Z (S,L) PbF | |
| PCN 조립/원산지 | Fab Site Addition 07/Aug/2015 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET®, StrongIRFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 59A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 9.5m옴 @ 21A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.25V @ 25µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 15nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1210pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 57W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | SP001563142 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRF3707ZSTRLPBF | |
| 관련 링크 | IRF3707ZS, IRF3707ZSTRLPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
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| UPW0J470MDH6 | 47µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPW0J470MDH6.pdf | ||
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![]() | RCP0505B160RGWB | RES SMD 160 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B160RGWB.pdf | |
![]() | BYG20DE3TR3 | BYG20DE3TR3 vishay SMD or Through Hole | BYG20DE3TR3.pdf | |
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![]() | AM2764 | AM2764 AMD NA | AM2764.pdf | |
![]() | P08A05 | P08A05 ORIGINAL SMD or Through Hole | P08A05.pdf | |
![]() | LM339AMXNOPB | LM339AMXNOPB NationalSemiconductor SMD or Through Hole | LM339AMXNOPB.pdf | |
![]() | XV650 | XV650 ST BGA | XV650.pdf | |
![]() | LM4895MM/NOPB | LM4895MM/NOPB NSC Call | LM4895MM/NOPB.pdf |