창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF3610SPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF3610SPBF | |
설계 리소스 | IRF3610SPBF Saber Model IRF3610SPBF Spice Model | |
PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 Material Chg 24/Nov/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Alternate Assembly Site 11/Nov/2013 | |
PCN 부품 상태 변경 | Pkg Type Disc 16/May/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 주문 불가 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 103A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 11.6m옴 @ 62A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 150nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5380pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 333W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D²PAK | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | SP001551018 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF3610SPBF | |
관련 링크 | IRF361, IRF3610SPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
ESRE181M04B | 180µF 4V Aluminum - Polymer Capacitors 2917 (7343 Metric) 12 mOhm 1000 Hrs @ 105°C | ESRE181M04B.pdf | ||
IPD30N06S223ATMA2 | MOSFET N-CH 55V 30A TO252-3 | IPD30N06S223ATMA2.pdf | ||
AT0805BRD07887KL | RES SMD 887K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD07887KL.pdf | ||
E3Z-LS83 2M | SENS OPTO REFL 20MM-80MM PREWIRE | E3Z-LS83 2M.pdf | ||
5646990-1 | 5646990-1 AMP ORIGINAL | 5646990-1.pdf | ||
IST70V05L35PF | IST70V05L35PF ORIGINAL NA | IST70V05L35PF.pdf | ||
CMA4860-75 | CMA4860-75 ORIGINAL SOP28 | CMA4860-75.pdf | ||
2SD601AS(ZS) | 2SD601AS(ZS) PANASONI SOT-23 | 2SD601AS(ZS).pdf | ||
0429.750WR | 0429.750WR LTTELFUSE SMD | 0429.750WR.pdf | ||
SNJ54F138W | SNJ54F138W TI SMD or Through Hole | SNJ54F138W.pdf | ||
FS10TM-9 | FS10TM-9 ORIGINAL TO-220 | FS10TM-9.pdf | ||
HN29WB800T8 | HN29WB800T8 HI SMD or Through Hole | HN29WB800T8.pdf |