창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF3205LPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF3205(S,L)PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1514 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 110A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8m옴 @ 62A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 146nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3247pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 200W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-262-3, 긴 리드(Lead), I²Pak, TO-262AA | |
공급 장치 패키지 | TO-262 | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | *IRF3205LPBF SP001564458 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF3205LPBF | |
관련 링크 | IRF320, IRF3205LPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
C2012JB2A223M125AA | 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 JB 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012JB2A223M125AA.pdf | ||
RAVF104DFT150K | RES ARRAY 4 RES 150K OHM 0804 | RAVF104DFT150K.pdf | ||
B72207-S131-K111 | B72207-S131-K111 EPCOS SMD or Through Hole | B72207-S131-K111.pdf | ||
PR-607P | PR-607P OPTO TO93 | PR-607P.pdf | ||
TMDSDSK5510 | TMDSDSK5510 TexasInstruments SMD or Through Hole | TMDSDSK5510.pdf | ||
TMCMC1C476MTRF | TMCMC1C476MTRF HITACHI SMD | TMCMC1C476MTRF.pdf | ||
BSP76 | BSP76 ORIGINAL SOT-223 | BSP76 .pdf | ||
TCA3732G | TCA3732G SIEMENS SIO-24 | TCA3732G.pdf | ||
GC87C510A0-SO16I | GC87C510A0-SO16I GENCORE SOP | GC87C510A0-SO16I.pdf | ||
HD64F2170VTE33V | HD64F2170VTE33V HIT QFP | HD64F2170VTE33V.pdf | ||
CCM03-3754R102 | CCM03-3754R102 ITT SMD or Through Hole | CCM03-3754R102.pdf | ||
PSC-3-1A | PSC-3-1A MINI SMD or Through Hole | PSC-3-1A.pdf |