창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF2907ZSPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF2907Z (S,L) PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
설계 리소스 | IRF2907ZLPBF Saber Model IRF2907ZLPBF Spice Model | |
PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 Material Chg 24/Nov/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Backend Wafer Transfer 23/Oct/2013 Alternate Assembly Site 11/Nov/2013 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 160A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.5m옴 @ 75A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 270nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 7500pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 300W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | 64-2084PBF 64-2084PBF-ND SP001561548 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF2907ZSPBF | |
관련 링크 | IRF2907, IRF2907ZSPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-8BWJR027V | RES SMD 0.027 OHM 5% 1W 1206 | ERJ-8BWJR027V.pdf | |
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![]() | AR524-AB1A | AR524-AB1A N/A BGA | AR524-AB1A.pdf | |
![]() | SM08B-PASS-TF(LF)(SN | SM08B-PASS-TF(LF)(SN JST SMD or Through Hole | SM08B-PASS-TF(LF)(SN.pdf | |
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![]() | LXV25VB821M10X30LL | LXV25VB821M10X30LL ORIGINAL SMD or Through Hole | LXV25VB821M10X30LL.pdf | |
![]() | X3N | X3N ST TO-223 | X3N.pdf | |
![]() | J412-9WL | J412-9WL TELEDYNE SMD or Through Hole | J412-9WL.pdf | |
![]() | TL3072F3 | TL3072F3 TI SOP-8 | TL3072F3.pdf | |
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