창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF2807SPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRF2807(S,L)PbF | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| 설계 리소스 | IRF2807L Saber Model IRF2807L Spice Model | |
| PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 Material Chg 24/Nov/2015 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 82A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 13m옴 @ 43A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 160nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3820pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 230W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | *IRF2807SPBF SP001559516 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRF2807SPBF | |
| 관련 링크 | IRF280, IRF2807SPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | TD-49.152MCD-T | 49.152MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TD-49.152MCD-T.pdf | |
![]() | 70M-IDC5NP | AC/DC Input Module 15 ~ 32VAC, 10 ~ 32VDC Input 5VDC (3 ~ 6VDC) Supply | 70M-IDC5NP.pdf | |
![]() | PHP00805H9651BBT1 | RES SMD 9.65K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H9651BBT1.pdf | |
![]() | NAND98R3M4BZBB5F | NAND98R3M4BZBB5F ST BGA | NAND98R3M4BZBB5F.pdf | |
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![]() | SB80C188XL12 | SB80C188XL12 Intel SMD or Through Hole | SB80C188XL12.pdf | |
![]() | BWD2415 | BWD2415 PowerOne SMD or Through Hole | BWD2415.pdf | |
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![]() | UWR-3.3/4250-D48 | UWR-3.3/4250-D48 DATEL SMD or Through Hole | UWR-3.3/4250-D48.pdf | |
![]() | K2562-01R | K2562-01R FUJI TO-3PF | K2562-01R.pdf | |
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