창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF2804STRRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF2804, IRF2804S, IRF2804L | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 Material Chg 24/Nov/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Backend Wafer Transfer 23/Oct/2013 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 75A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2m옴 @ 75A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 240nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6450pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 300W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | SP001574698 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF2804STRRPBF | |
관련 링크 | IRF2804S, IRF2804STRRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | 2-1437487-0 | RELAY TIME DELAY | 2-1437487-0.pdf | |
![]() | SN99916DN-D | SN99916DN-D TI DIP | SN99916DN-D.pdf | |
![]() | AH16G | AH16G WJ SOP8 | AH16G.pdf | |
![]() | SCM10-201M-RC | SCM10-201M-RC ALLIED SMD | SCM10-201M-RC.pdf | |
![]() | U221B | U221B ATMEL DIP18 | U221B.pdf | |
![]() | MC68HC908GK8CFA | MC68HC908GK8CFA MOT QFP | MC68HC908GK8CFA.pdf | |
![]() | EEFUD0D471LR | EEFUD0D471LR PANASONIC 470uF2VPolymerAlu | EEFUD0D471LR.pdf | |
![]() | 2SK3272-01 | 2SK3272-01 FUJI TO-263(D2PAK) | 2SK3272-01.pdf | |
![]() | HA1-5064/883 | HA1-5064/883 INTERSIL CDIP14 | HA1-5064/883.pdf | |
![]() | AM29LV001BB-70ED | AM29LV001BB-70ED AMD TSSOP-32 | AM29LV001BB-70ED.pdf | |
![]() | ROS400 | ROS400 MCL NA | ROS400.pdf |