창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF2204SPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF2204SPbF, IRF2204LPbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 Material Chg 24/Nov/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Alternate Assembly Site 11/Nov/2013 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1516 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 170A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.6m옴 @ 130A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 200nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5890pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 200W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | *IRF2204SPBF SP001563220 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF2204SPBF | |
관련 링크 | IRF220, IRF2204SPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
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![]() | FDB28N30TM | MOSFET N-CH 300V 28A D2PAK | FDB28N30TM.pdf | |
![]() | RR01J6K2TB | RES 6.20K OHM 1W 5% AXIAL | RR01J6K2TB.pdf | |
![]() | 1-5499206-2 | 1-5499206-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1-5499206-2.pdf | |
![]() | M51286812YC1 | M51286812YC1 NorthWestComponent NULL | M51286812YC1.pdf | |
![]() | 13F-60CND2NL | 13F-60CND2NL YDS RJ45 | 13F-60CND2NL.pdf | |
![]() | BI-5076S-10P | BI-5076S-10P ORIGINAL SMD or Through Hole | BI-5076S-10P.pdf | |
![]() | MAX9613AXT-T | MAX9613AXT-T MAX SC70-6 | MAX9613AXT-T.pdf | |
![]() | SMJ44C256-10HJM | SMJ44C256-10HJM TI SMD or Through Hole | SMJ44C256-10HJM.pdf |