창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF200B211 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRF200B211 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET®, StrongIRFET™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 200V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 12A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 170m옴 @ 7.2A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.9V @ 50µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 23nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 790pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 80W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220AB | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | SP001561622 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRF200B211 | |
| 관련 링크 | IRF200, IRF200B211 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | BC847A,215 | TRANS NPN 45V 0.1A SOT23 | BC847A,215.pdf | |
![]() | RC3216F1620CS | RES SMD 162 OHM 1% 1/4W 1206 | RC3216F1620CS.pdf | |
![]() | ERJ-PA3J562V | RES SMD 5.6K OHM 5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3J562V.pdf | |
![]() | 91900-31411LF | 91900-31411LF FCI SMD or Through Hole | 91900-31411LF.pdf | |
![]() | 2-1103641-3 | 2-1103641-3 TYCO SMD or Through Hole | 2-1103641-3.pdf | |
![]() | DS1862B+ | DS1862B+ ORIGINAL SMD or Through Hole | DS1862B+.pdf | |
![]() | TLP165J(TPR,F) | TLP165J(TPR,F) TOS SOP-5 | TLP165J(TPR,F).pdf | |
![]() | 7C1338-100AC | 7C1338-100AC CY QFP-100 | 7C1338-100AC.pdf | |
![]() | SPC5514EBMLQ66 | SPC5514EBMLQ66 FREESCAL MPC5514EAN15FIXED | SPC5514EBMLQ66.pdf | |
![]() | KIA555P. | KIA555P. KEC DIP | KIA555P..pdf | |
![]() | C0805X7R333K | C0805X7R333K -NF SMD or Through Hole | C0805X7R333K.pdf | |
![]() | 128123-HMC865LC3C | 128123-HMC865LC3C HITTITE SMD or Through Hole | 128123-HMC865LC3C.pdf |