창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF1902STRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IRF1902STRPBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IRF1902STRPBF | |
관련 링크 | IRF1902, IRF1902STRPBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C33L24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33L24M00000.pdf | |
![]() | 402F48033CLT | 48MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F48033CLT.pdf | |
![]() | VS-10ETF12PBF | DIODE GEN PURP 1.2KV 10A TO220AC | VS-10ETF12PBF.pdf | |
![]() | CSI-38-70032 | Time Delay Relay | CSI-38-70032.pdf | |
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![]() | WB1225X | WB1225X CYPRESS TSSOP-20 | WB1225X.pdf | |
![]() | K6X8008C2B-TB70 | K6X8008C2B-TB70 SAMSUNG TSOP | K6X8008C2B-TB70.pdf | |
![]() | STWBX5A1V21 | STWBX5A1V21 ST BGA | STWBX5A1V21.pdf | |
![]() | MCC26-18IO8B | MCC26-18IO8B IXYS SMD or Through Hole | MCC26-18IO8B.pdf | |
![]() | CCM03-3001LFT | CCM03-3001LFT itt SMD or Through Hole | CCM03-3001LFT.pdf | |
![]() | 600F560FT250T | 600F560FT250T ATC SMD | 600F560FT250T.pdf | |
![]() | MAX6730UTSD2-T | MAX6730UTSD2-T MAXIM SOT-23-6 | MAX6730UTSD2-T.pdf |