창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF1503PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRF1503PbF | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
| PCN 조립/원산지 | Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 75A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.3m옴 @ 140A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 200nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5730pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 330W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220AB | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | *IRF1503PBF SP001561384 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRF1503PBF | |
| 관련 링크 | IRF150, IRF1503PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | MLP601M200EA1C | 600µF 200V Aluminum Capacitors FlatPack 261 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | MLP601M200EA1C.pdf | |
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![]() | PSB2115HV1.4 | PSB2115HV1.4 Infineon QFP-80 | PSB2115HV1.4.pdf | |
![]() | CA1107H05 | CA1107H05 ORIGINAL SMD or Through Hole | CA1107H05.pdf | |
![]() | SSP2610VF80A | SSP2610VF80A MOTOROLA BGA | SSP2610VF80A.pdf | |
![]() | S6D0144X21-BHC8 | S6D0144X21-BHC8 SAMSUNG SMD or Through Hole | S6D0144X21-BHC8.pdf | |
![]() | ECJ1VC1H0R5C | ECJ1VC1H0R5C ORIGINAL SMD or Through Hole | ECJ1VC1H0R5C.pdf | |
![]() | XC4010E-2PQG208C | XC4010E-2PQG208C XILINX QFP208 | XC4010E-2PQG208C.pdf | |
![]() | FYV0203DP-NL | FYV0203DP-NL FAIRCHILD SOT-23 | FYV0203DP-NL.pdf |