창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF1405STRRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF1405(S,L)PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 Material Chg 24/Nov/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 131A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.3m옴 @ 101A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 260nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5480pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 200W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | SP001576570 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF1405STRRPBF | |
관련 링크 | IRF1405S, IRF1405STRRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | PV-12A10F | FUSE CARTRIDGE 12A 1KVDC 5AG | PV-12A10F.pdf | |
![]() | LP080F33CDT | 80MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP080F33CDT.pdf | |
![]() | TNPW0805220KBEEA | RES SMD 220K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805220KBEEA.pdf | |
![]() | MBB02070C7150FCT00 | RES 715 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C7150FCT00.pdf | |
![]() | 09M63 | 09M63 MOT DIP-16 | 09M63.pdf | |
![]() | HI15320A-5 | HI15320A-5 HARRIS DIP | HI15320A-5.pdf | |
![]() | HD17902P | HD17902P HD DIP | HD17902P.pdf | |
![]() | NJM2140TA-TE1 | NJM2140TA-TE1 JRC TSSOP | NJM2140TA-TE1.pdf | |
![]() | 163SCD005UHA | 163SCD005UHA FUJITSU DIP-SOP | 163SCD005UHA.pdf | |
![]() | 046214008000800+ | 046214008000800+ kyocera SMD-connectors | 046214008000800+.pdf |