창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF1018ESTRLPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF1018E (S,SL) PBF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
주요제품 | Automatic Opening Systems | |
PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 Material Chg 24/Nov/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Mosfet Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1516 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 79A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8.4m옴 @ 47A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 100µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 69nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2290pF @ 50V | |
전력 - 최대 | 110W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | IRF1018ESTRLPBFTR SP001564496 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF1018ESTRLPBF | |
관련 링크 | IRF1018ES, IRF1018ESTRLPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | ULD2C150MPD | 15µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can 15000 Hrs @ 105°C | ULD2C150MPD.pdf | |
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![]() | MP2104EJ-LF-Z | MP2104EJ-LF-Z MPS SMD or Through Hole | MP2104EJ-LF-Z.pdf | |
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![]() | VN2410LG | VN2410LG ON SMD or Through Hole | VN2410LG.pdf | |
![]() | BC556L TO-92 T/B | BC556L TO-92 T/B UTC SMD or Through Hole | BC556L TO-92 T/B.pdf | |
![]() | DMC6830RV-012 | DMC6830RV-012 DAEWOO SOP-24P | DMC6830RV-012.pdf | |
![]() | RTV-3140 | RTV-3140 DOWCORNINGCORP SMD or Through Hole | RTV-3140.pdf | |
![]() | EPE6225S | EPE6225S PCA SMD or Through Hole | EPE6225S.pdf |