창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF1018EPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF1018E (S,SL) PBF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
주요제품 | Automatic Opening Systems | |
PCN 조립/원산지 | Mosfet Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 Qualification Wafer Source 01/Apr/2014 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1513 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 79A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8.4m옴 @ 47A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 100µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 69nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2290pF @ 50V | |
전력 - 최대 | 110W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-220-3 | |
공급 장치 패키지 | TO-220AB | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | SP001574502 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF1018EPBF | |
관련 링크 | IRF101, IRF1018EPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
SLPX821M200C7P3 | 820µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 243 mOhm 3000 Hrs @ 85°C | SLPX821M200C7P3.pdf | ||
RE0402DRE0775RL | RES SMD 75 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RE0402DRE0775RL.pdf | ||
242170 | 242170 AMPHENOL/WSI SMD or Through Hole | 242170.pdf | ||
FFC1 | FFC1 FRAMATOMECONNECTORS SMD or Through Hole | FFC1.pdf | ||
R1280NS21M | R1280NS21M WESTCODE SMD or Through Hole | R1280NS21M.pdf | ||
LA1832-E | LA1832-E SANYO DIP | LA1832-E.pdf | ||
CT4-0805Y154 M500 | CT4-0805Y154 M500 ORIGINAL SMD or Through Hole | CT4-0805Y154 M500.pdf | ||
FCPF20N60S FSC | FCPF20N60S FSC FAIRCHILD SMD or Through Hole | FCPF20N60S FSC.pdf | ||
LM61IBZ | LM61IBZ NS TO-92 | LM61IBZ.pdf | ||
BA6304 | BA6304 ORIGINAL SMD or Through Hole | BA6304.pdf | ||
USM17SPT | USM17SPT chenmko SOD-123S | USM17SPT.pdf |