창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF1018EPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF1018E (S,SL) PBF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
주요제품 | Automatic Opening Systems | |
PCN 조립/원산지 | Mosfet Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 Qualification Wafer Source 01/Apr/2014 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1513 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 79A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8.4m옴 @ 47A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 100µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 69nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2290pF @ 50V | |
전력 - 최대 | 110W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-220-3 | |
공급 장치 패키지 | TO-220AB | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | SP001574502 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF1018EPBF | |
관련 링크 | IRF101, IRF1018EPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
MD1890A-DKM2MM | RECTIFIER MOD 1800V 90A DUAL DK | MD1890A-DKM2MM.pdf | ||
XRCROY-L1-R250-00702 | LED Lighting Color XLamp® XR-C Blue 455nm (450nm ~ 460nm) 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XRCROY-L1-R250-00702.pdf | ||
PWR263S-20-56R0F | RES SMD 56 OHM 1% 20W D2PAK | PWR263S-20-56R0F.pdf | ||
KIC7W66FU-T1 | KIC7W66FU-T1 KEC TO-92 | KIC7W66FU-T1.pdf | ||
R1114N301B-TR-FA | R1114N301B-TR-FA RICOH SMD or Through Hole | R1114N301B-TR-FA.pdf | ||
P8PX470K10%BL50 | P8PX470K10%BL50 VISHAY SMD or Through Hole | P8PX470K10%BL50.pdf | ||
80C54 | 80C54 INTEL PLCC | 80C54.pdf | ||
hencyz | hencyz ST PLCC-28 | hencyz.pdf | ||
MIC2026BN | MIC2026BN MICREL DIP8 | MIC2026BN.pdf | ||
3DU012 | 3DU012 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DU012.pdf | ||
ISL6939CLE | ISL6939CLE INTERSIL QFN | ISL6939CLE.pdf |