창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF1010EZPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF1010EZ (S,L) PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
설계 리소스 | IRF1010EZ Saber Model IRF1010EZ Spice Model | |
주요제품 | Automatic Opening Systems | |
PCN 조립/원산지 | Backend Wafer Transfer 23/Oct/2013 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1513 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 75A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8.5m옴 @ 51A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 100µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 86nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2810pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 140W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-220-3 | |
공급 장치 패키지 | TO-220AB | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | *IRF1010EZPBF SP001571244 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF1010EZPBF | |
관련 링크 | IRF1010, IRF1010EZPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | CR0805-JW-434ELF | RES SMD 430K OHM 5% 1/8W 0805 | CR0805-JW-434ELF.pdf | |
![]() | RCP1206W330RJS6 | RES SMD 330 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W330RJS6.pdf | |
![]() | IDT7008S25PF. | IDT7008S25PF. IDT QFP | IDT7008S25PF..pdf | |
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![]() | WJLXT971ALE.A4-857346 | WJLXT971ALE.A4-857346 CortinaSystems LQFP | WJLXT971ALE.A4-857346.pdf | |
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![]() | EFCH83MMQW4 | EFCH83MMQW4 PANASONI SMD or Through Hole | EFCH83MMQW4.pdf | |
![]() | NLU0402-022GTR | NLU0402-022GTR MUR SMD or Through Hole | NLU0402-022GTR.pdf | |
![]() | CPC1945YX | CPC1945YX SANXIN DIP | CPC1945YX.pdf |