창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRD3900RM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IRD3900RM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IRD3900RM | |
| 관련 링크 | IRD39, IRD3900RM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1206GC152KAT1A | 1500pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206GC152KAT1A.pdf | |
![]() | T86D157M004EASS | 150µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D157M004EASS.pdf | |
![]() | TBPDLNS150PGUCV | Pressure Sensor 150 PSI (1034.21 kPa) Vented Gauge Male - 0.13" (3.18mm) Tube 0 mV ~ 45.75 mV (5V) 4-DIP (0.453", 11.50mm), Top Port | TBPDLNS150PGUCV.pdf | |
![]() | M368L3223ETN-CB3 | M368L3223ETN-CB3 SAMSUNG SMD or Through Hole | M368L3223ETN-CB3.pdf | |
![]() | ISL8483CBZ | ISL8483CBZ INT SOP-8 | ISL8483CBZ.pdf | |
![]() | JM38510/34105BCA | JM38510/34105BCA TI DIP | JM38510/34105BCA.pdf | |
![]() | SRR0703 Series | SRR0703 Series BOURNS SMD or Through Hole | SRR0703 Series.pdf | |
![]() | DW9712T | DW9712T ORIGINAL SMD or Through Hole | DW9712T.pdf | |
![]() | P6LU-0509ELF | P6LU-0509ELF PEAK SIP7 | P6LU-0509ELF.pdf | |
![]() | POMAP331 | POMAP331 TI BGA | POMAP331.pdf | |
![]() | MCD312/08I01B | MCD312/08I01B IXYS SMD or Through Hole | MCD312/08I01B.pdf |