창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IRAMS06UP60APBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IRAMS06UP60APBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SIP-1 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IRAMS06UP60APBF | |
관련 링크 | IRAMS06UP, IRAMS06UP60APBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TB-16.0972MCD-T | 16.0972MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TB-16.0972MCD-T.pdf | |
![]() | SJA1000 CD1758 | SJA1000 CD1758 PHILIPS DIP28 | SJA1000 CD1758.pdf | |
![]() | FPC0.8D-B-SMT-7PW | FPC0.8D-B-SMT-7PW YL SMD or Through Hole | FPC0.8D-B-SMT-7PW.pdf | |
![]() | CAK0002GA | CAK0002GA ALPS QFP | CAK0002GA.pdf | |
![]() | KA2903DTF (ASTEC) | KA2903DTF (ASTEC) FCS SMD or Through Hole | KA2903DTF (ASTEC).pdf | |
![]() | HTB50-P/SP5 | HTB50-P/SP5 LEM SMD or Through Hole | HTB50-P/SP5.pdf | |
![]() | DS3678 | DS3678 NS DIP | DS3678.pdf | |
![]() | CY7C287-55Q | CY7C287-55Q CYP SMD or Through Hole | CY7C287-55Q.pdf | |
![]() | IT8661F(CYA) | IT8661F(CYA) iTE QFP | IT8661F(CYA).pdf | |
![]() | AC30-1R8K-RC | AC30-1R8K-RC ALLIED NA | AC30-1R8K-RC.pdf | |
![]() | CAT28C64BP-150 | CAT28C64BP-150 CSI DIP | CAT28C64BP-150.pdf |