창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRAM136-1061A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRAM136-1061A | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 조립/원산지 | IRAM Product Factory Relocation 9/Aug/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 전력 구동기 - 모듈 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | iMOTION™ | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
유형 | IGBT | |
구성 | 3상 | |
전류 | 12A | |
전압 | 600V | |
전압 - 분리 | 2000Vrms | |
패키지/케이스 | 21-SSIP, 노출형 패드, 성형 리드(Lead) | |
표준 포장 | 80 | |
다른 이름 | SP001539738 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRAM136-1061A | |
관련 링크 | IRAM136, IRAM136-1061A 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | DCM-6 | FUSE CARTRIDGE 6A 600VAC/VDC 5AG | DCM-6.pdf | |
![]() | MC14067BDWG. | MC14067BDWG. ON SOIC24 | MC14067BDWG..pdf | |
![]() | B15LD05-1W | B15LD05-1W MICRODC DIP | B15LD05-1W.pdf | |
![]() | SPM32022A | SPM32022A ORIGINAL NA | SPM32022A.pdf | |
![]() | T0850 | T0850 TEMIC TSSOP | T0850.pdf | |
![]() | NCV551SN28T1 | NCV551SN28T1 ON SMD or Through Hole | NCV551SN28T1.pdf | |
![]() | XP2121CN | XP2121CN EXAR IC REFURBE | XP2121CN.pdf | |
![]() | LXT901LC E2 | LXT901LC E2 INTEL QFP | LXT901LC E2.pdf | |
![]() | 1016B7C | 1016B7C TRW CDIP | 1016B7C.pdf | |
![]() | CBY201209A260 | CBY201209A260 ORIGINAL SMD | CBY201209A260.pdf | |
![]() | 10H504/BEBJC883 | 10H504/BEBJC883 MOTOROLA CDIP | 10H504/BEBJC883.pdf | |
![]() | B32669B6305j000 | B32669B6305j000 EPCOS SMD or Through Hole | B32669B6305j000.pdf |