창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IR3N74AN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IR3N74AN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP12 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IR3N74AN | |
관련 링크 | IR3N, IR3N74AN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TNPW120627K0BEEN | RES SMD 27K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120627K0BEEN.pdf | |
![]() | X254310 | X254310 ORIGINAL TSOP | X254310.pdf | |
![]() | CF59101MDM | CF59101MDM TI QFP | CF59101MDM.pdf | |
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![]() | FM101-3 | FM101-3 FILT SMD or Through Hole | FM101-3.pdf | |
![]() | SAB-80C166-MDA | SAB-80C166-MDA SIEMENS QFP | SAB-80C166-MDA.pdf | |
![]() | C1608C0G2E681JT | C1608C0G2E681JT TDK SMD or Through Hole | C1608C0G2E681JT.pdf | |
![]() | W25Q64V | W25Q64V Winbond SOIC16300mil | W25Q64V.pdf | |
![]() | 0847+PB | 0847+PB GIGABYTE SMD or Through Hole | 0847+PB.pdf | |
![]() | CM21CG392F50 | CM21CG392F50 KYO SMD or Through Hole | CM21CG392F50.pdf | |
![]() | MAX4080SAUA+TG05 | MAX4080SAUA+TG05 MAXIM SOP | MAX4080SAUA+TG05.pdf |