창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IR2175SPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IR2175SPBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IR2175SPBF | |
| 관련 링크 | IR2175, IR2175SPBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ECS-250-10-36Q-DS-TR | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-250-10-36Q-DS-TR.pdf | |
![]() | HSMS-2802-BLKG | DIODE SCHOTTKY RF SER 70V SOT-23 | HSMS-2802-BLKG.pdf | |
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![]() | RC0402DR-0711K3L | RES SMD 11.3KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-0711K3L.pdf | |
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![]() | RB1014222KSB | RB1014222KSB ABC SMD or Through Hole | RB1014222KSB.pdf | |
![]() | HLA3F | HLA3F rflabs SMD or Through Hole | HLA3F.pdf | |
![]() | TCSCS0J225MPAR | TCSCS0J225MPAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCS0J225MPAR.pdf | |
![]() | UC80014N | UC80014N UC DIP | UC80014N.pdf | |
![]() | AD804JQ | AD804JQ AD CDIP14 | AD804JQ.pdf |