창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IQXO22C32MHZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IQXO22C32MHZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IQXO22C32MHZ | |
| 관련 링크 | IQXO22C, IQXO22C32MHZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 047101.5NRT1L | FUSE BOARD MOUNT 1.5A 125VAC/VDC | 047101.5NRT1L.pdf | |
![]() | 402F24022IAT | 24MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F24022IAT.pdf | |
| XHGAWT-00-0000-00000LXF7 | LED Lighting XLamp® XH-G White, Warm 3200K 2.9V 65mA 130° 2-SMD, No Lead | XHGAWT-00-0000-00000LXF7.pdf | ||
![]() | TGA8035 | TGA8035 Triquint SMD or Through Hole | TGA8035.pdf | |
![]() | MCDG3093B | MCDG3093B FI CDIP24 | MCDG3093B.pdf | |
![]() | MB90097PFV-G-148-BND-EF | MB90097PFV-G-148-BND-EF FUJITSU SSOP20 | MB90097PFV-G-148-BND-EF.pdf | |
![]() | BC40A | BC40A IR TO220 | BC40A.pdf | |
![]() | NJU7706F27A1(TE1) | NJU7706F27A1(TE1) JRC SOT23-5 | NJU7706F27A1(TE1).pdf | |
![]() | GTL2008PW,118 | GTL2008PW,118 NXP Tape | GTL2008PW,118.pdf | |
![]() | RA07H3340 | RA07H3340 ORIGINAL SMD or Through Hole | RA07H3340.pdf | |
![]() | HPA00738W1015 | HPA00738W1015 ORIGINAL SMD or Through Hole | HPA00738W1015.pdf | |
![]() | DAC0808LCN (MC1408 | DAC0808LCN (MC1408 NS DIP-16 | DAC0808LCN (MC1408.pdf |