창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPU06N03LA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IPU06N03LA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO251 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IPU06N03LA | |
| 관련 링크 | IPU06N, IPU06N03LA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NX3225GA-20.000M-STD-CRG-1 | 20MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225GA-20.000M-STD-CRG-1.pdf | |
![]() | LP050F35IET | 5MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP050F35IET.pdf | |
![]() | 25C160M8X | 25C160M8X FAIRCHILD SOP-8 | 25C160M8X.pdf | |
![]() | Q40887.1 | Q40887.1 NVIDIA BGA | Q40887.1.pdf | |
![]() | PCKW-112D2M | PCKW-112D2M OEG SMD or Through Hole | PCKW-112D2M.pdf | |
![]() | LE82Q965 SL9QZ | LE82Q965 SL9QZ INTEL BGA | LE82Q965 SL9QZ.pdf | |
![]() | NLUG1608T2N7C | NLUG1608T2N7C TDK SMD or Through Hole | NLUG1608T2N7C.pdf | |
![]() | GBJ402G | GBJ402G LITEON SMD or Through Hole | GBJ402G.pdf | |
![]() | MIC2292-15YML TR | MIC2292-15YML TR MICREL 8-MLFQFN | MIC2292-15YML TR.pdf | |
![]() | Q19054.1 | Q19054.1 NVIDIA BGA | Q19054.1.pdf | |
![]() | DG200ABA-2 | DG200ABA-2 ORIGINAL TO | DG200ABA-2.pdf | |
![]() | AP3008KTR-E1,BCD | AP3008KTR-E1,BCD BCD SOT23-5 | AP3008KTR-E1,BCD.pdf |