창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IPU04N03LB G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IPU04N03LB G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | P-DSO-20-9 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IPU04N03LB G | |
관련 링크 | IPU04N0, IPU04N03LB G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 402F27112IKT | 27.12MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27112IKT.pdf | |
![]() | RCP0603B130RJTP | RES SMD 130 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B130RJTP.pdf | |
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![]() | ZC6PD-1900-S+ | ZC6PD-1900-S+ Mini-circuits SMD or Through Hole | ZC6PD-1900-S+.pdf | |
![]() | HVC300C | HVC300C HITACHI SOD-523 | HVC300C.pdf | |
![]() | ES18E15-P1J | ES18E15-P1J MW SMD or Through Hole | ES18E15-P1J.pdf | |
![]() | C23X5T1C334KPTE08(16 | C23X5T1C334KPTE08(16 TOKIN SMD or Through Hole | C23X5T1C334KPTE08(16.pdf | |
![]() | RMC1/W4705% | RMC1/W4705% ORIGINAL 2010-470RF | RMC1/W4705%.pdf | |
![]() | BL8509-300DCMR | BL8509-300DCMR BL SOT23 | BL8509-300DCMR.pdf | |
![]() | K6T808C2M-TB55 | K6T808C2M-TB55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T808C2M-TB55.pdf |