창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPT004N03LATMA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IPT004N03L Preliminary | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 300A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 0.4m옴 @ 150A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 163nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 24000pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 300W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-PowerSFN | |
| 공급 장치 패키지 | PG-HSOF-8-1 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | IPT004N03LATMA1TR SP001100156 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IPT004N03LATMA1 | |
| 관련 링크 | IPT004N03, IPT004N03LATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
|  | AD875JST | AD875JST AD SMD or Through Hole | AD875JST.pdf | |
|  | PWS727 | PWS727 BB SMD or Through Hole | PWS727.pdf | |
|  | DSN-2050A-119+ | DSN-2050A-119+ MINI SMD or Through Hole | DSN-2050A-119+.pdf | |
|  | VES -47UF 25V 6*5 | VES -47UF 25V 6*5 ST SMD or Through Hole | VES -47UF 25V 6*5.pdf | |
|  | 1/8W 2.7K,% | 1/8W 2.7K,% ORIGINAL SMD or Through Hole | 1/8W 2.7K,%.pdf | |
|  | H5MS5122DFR-J3M-C | H5MS5122DFR-J3M-C Hynix SMD or Through Hole | H5MS5122DFR-J3M-C.pdf | |
|  | BR24C01AF-WL | BR24C01AF-WL ROHM SOP8 | BR24C01AF-WL.pdf | |
|  | TC9308AF-015 | TC9308AF-015 ORIGINAL PLCC | TC9308AF-015.pdf | |
|  | SP6222EK-L-3-0 | SP6222EK-L-3-0 SipexCorporation SMD or Through Hole | SP6222EK-L-3-0.pdf | |
|  | DY15S03-W5 | DY15S03-W5 YAOHUA SIP | DY15S03-W5.pdf | |
|  | MQ1188-GCE-S | MQ1188-GCE-S NVIDIA BGA | MQ1188-GCE-S.pdf | |
|  | ECSF1AE225 | ECSF1AE225 PANASONIC DIP | ECSF1AE225.pdf |