창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IPP80N06S2L-06/2N06L06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IPP80N06S2L-06/2N06L06 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IPP80N06S2L-06/2N06L06 | |
관련 링크 | IPP80N06S2L-0, IPP80N06S2L-06/2N06L06 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CR0805-JW-181GLF | RES SMD 180 OHM 5% 1/8W 0805 | CR0805-JW-181GLF.pdf | |
![]() | CPF0603F9R53C1 | RES SMD 9.53 OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F9R53C1.pdf | |
![]() | MAX3747AEUB+T | MAX3747AEUB+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX3747AEUB+T.pdf | |
![]() | 450V55 | 450V55 SENJU SMD or Through Hole | 450V55.pdf | |
![]() | V1632FCC | V1632FCC ST SOP-28 | V1632FCC.pdf | |
![]() | TC75H08FU | TC75H08FU TOSHIBA SMD or Through Hole | TC75H08FU.pdf | |
![]() | TPCP8203 | TPCP8203 TOSHIBA SMD or Through Hole | TPCP8203.pdf | |
![]() | W24257-8 | W24257-8 ORIGINAL SOP DIP | W24257-8.pdf | |
![]() | MMBT9012LT1G SOT23-AAY PB-FREE 2SA1979 | MMBT9012LT1G SOT23-AAY PB-FREE 2SA1979 ON/ONSemiconductor/ SOT-23 | MMBT9012LT1G SOT23-AAY PB-FREE 2SA1979.pdf | |
![]() | K4F641611D-TI60 | K4F641611D-TI60 SAMSUNG TSOP | K4F641611D-TI60.pdf | |
![]() | CY39200V208-125NTXC | CY39200V208-125NTXC CYPRESS SMD or Through Hole | CY39200V208-125NTXC.pdf | |
![]() | 532580429 | 532580429 MOLEX SMD or Through Hole | 532580429.pdf |