창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IPP30N60C3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IPP30N60C3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IPP30N60C3 | |
관련 링크 | IPP30N, IPP30N60C3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FF111FO3F | MICA | CDV30FF111FO3F.pdf | |
![]() | 416F38012ADR | 38MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38012ADR.pdf | |
![]() | T7230AML | T7230AML AGERE PLCC68 | T7230AML.pdf | |
![]() | 57MG | 57MG MICREL MSOP-8 | 57MG.pdf | |
![]() | PF09015B-01-TB | PF09015B-01-TB RENESA SMD or Through Hole | PF09015B-01-TB.pdf | |
![]() | 74LCVC04 | 74LCVC04 TI SMD or Through Hole | 74LCVC04.pdf | |
![]() | B53085.L9 | B53085.L9 AMS BGA | B53085.L9.pdf | |
![]() | F93L14DMQB | F93L14DMQB F DIP | F93L14DMQB.pdf | |
![]() | 74HT08DR2 | 74HT08DR2 ON SOP-8 | 74HT08DR2.pdf | |
![]() | DRV602PWR (TSSOP, 2K/RL) | DRV602PWR (TSSOP, 2K/RL) TI SMD or Through Hole | DRV602PWR (TSSOP, 2K/RL).pdf | |
![]() | LT1334CG | LT1334CG LINEAR SSOP-28 | LT1334CG.pdf | |
![]() | MAX9775EBX TG45 | MAX9775EBX TG45 MAXIM SMD or Through Hole | MAX9775EBX TG45.pdf |