창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPP050N06N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IPP050N06N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IPP050N06N | |
| 관련 링크 | IPP050, IPP050N06N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R9CLCAC | 1.9pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R9CLCAC.pdf | |
![]() | CX2520DB26000H0FLJC2 | 26MHz ±10ppm 수정 12pF 60옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB26000H0FLJC2.pdf | |
![]() | FTR-B3GA4.5Z(D) | FTR-B3GA4.5Z(D) ORIGINAL DIP | FTR-B3GA4.5Z(D).pdf | |
![]() | TEAG810V | TEAG810V PHI SMD or Through Hole | TEAG810V.pdf | |
![]() | BD5.1/2/4-3S1 | BD5.1/2/4-3S1 FERROX SMD or Through Hole | BD5.1/2/4-3S1.pdf | |
![]() | ICS2309MI-1HLF | ICS2309MI-1HLF ICS SOP | ICS2309MI-1HLF.pdf | |
![]() | P8051AH/1619 | P8051AH/1619 INTEL DIP40 | P8051AH/1619.pdf | |
![]() | L123B1 | L123B1 SGS DIP | L123B1.pdf | |
![]() | MAX3227EAE | MAX3227EAE MAXIM SSOP16 | MAX3227EAE.pdf | |
![]() | M52037SP | M52037SP MITSUBISHI DIP48 | M52037SP.pdf | |
![]() | WS57C291-50CMB | WS57C291-50CMB WSI DIP | WS57C291-50CMB.pdf |