창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPL65R210CFDAUMA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IPL65R210CFD | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | CoolMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 650V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 16.6A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 210m옴 @ 7.3A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 700µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 68nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1850pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 151W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-PowerTSFN | |
| 공급 장치 패키지 | Thin-Pak | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SP000949256 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IPL65R210CFDAUMA1 | |
| 관련 링크 | IPL65R210C, IPL65R210CFDAUMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1840418165 | 0.18µF Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial | MKP1840418165.pdf | |
![]() | 445I32A24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32A24M00000.pdf | |
![]() | CMF556K4900FKEA70 | RES 6.49K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF556K4900FKEA70.pdf | |
![]() | ADUC842BSZ | ADUC842BSZ AD QFP | ADUC842BSZ.pdf | |
![]() | TLC085AIDRG4 | TLC085AIDRG4 TI SOIC-16 | TLC085AIDRG4.pdf | |
![]() | E50N50 | E50N50 ST SMD or Through Hole | E50N50.pdf | |
![]() | AM93L2451X-B | AM93L2451X-B ORIGINAL DIP-16 | AM93L2451X-B.pdf | |
![]() | MLV0402NA018V0 | MLV0402NA018V0 AEM SMD or Through Hole | MLV0402NA018V0.pdf | |
![]() | SUS6160MNTBG | SUS6160MNTBG ON QFN-22 | SUS6160MNTBG.pdf | |
![]() | MK5035N-00 | MK5035N-00 ST DIP | MK5035N-00.pdf | |
![]() | 1706060000 | 1706060000 WDML SMD or Through Hole | 1706060000.pdf | |
![]() | sd2w225m0811pg1 | sd2w225m0811pg1 samwha SMD or Through Hole | sd2w225m0811pg1.pdf |