창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPL60R2K1C6SATMA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IPL60R2K1C6S | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | CoolMOS™ C6 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.3A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.1옴 @ 760mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 60µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 6.7nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 140pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 21.6W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | Thin-PAK(5x6) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | SP001163026 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IPL60R2K1C6SATMA1 | |
| 관련 링크 | IPL60R2K1C, IPL60R2K1C6SATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 445C22C12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 16pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22C12M00000.pdf | |
![]() | HS10 1K5 J | RES CHAS MNT 1.5K OHM 5% 10W | HS10 1K5 J.pdf | |
![]() | NCP1081SPCGEVB | NCP1081SPCGEVB ONSemiconductor SMD or Through Hole | NCP1081SPCGEVB.pdf | |
![]() | RF2368TR7 | RF2368TR7 RFMD SOP-8 | RF2368TR7.pdf | |
![]() | 682J/1250V/CBB | 682J/1250V/CBB ORIGINAL p15 | 682J/1250V/CBB.pdf | |
![]() | LT0383-41-850 | LT0383-41-850 LEDTECH ROHS | LT0383-41-850.pdf | |
![]() | ZRT100GC2TA | ZRT100GC2TA ZETEX SOT-223 | ZRT100GC2TA.pdf | |
![]() | BB857-02L | BB857-02L INFINEON TSLP-2 | BB857-02L.pdf | |
![]() | FD632 | FD632 HD SMD or Through Hole | FD632.pdf | |
![]() | TLP112TPL | TLP112TPL tosh SMD or Through Hole | TLP112TPL.pdf | |
![]() | HY57V641620FTP-7-C- | HY57V641620FTP-7-C- hynix TSOP54 | HY57V641620FTP-7-C-.pdf | |
![]() | LUWW5SM-KXKY | LUWW5SM-KXKY OOS SMD or Through Hole | LUWW5SM-KXKY.pdf |