창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPI80P04P405AKSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IPx80P04P4-05 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, OptiMOS™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 80A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.2m옴 @ 80A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 151nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 10300pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 125W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-262-3, 긴 리드(Lead), I²Pak, TO-262AA | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO262-3-1 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | SP000652620 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IPI80P04P405AKSA1 | |
| 관련 링크 | IPI80P04P4, IPI80P04P405AKSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | C3216NP02J562J115AA | 5600pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216NP02J562J115AA.pdf | |
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![]() | RC0805DR-071K21L | RES SMD 1.21K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-071K21L.pdf | |
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![]() | MC74ACT245DTEL | MC74ACT245DTEL MOT TSSOP20 | MC74ACT245DTEL.pdf | |
![]() | PC74HC132T | PC74HC132T PHILTPS SMD or Through Hole | PC74HC132T.pdf | |
![]() | K6X8016T3B-UF65 | K6X8016T3B-UF65 SAMSUNG SOP | K6X8016T3B-UF65.pdf | |
![]() | HLMAPL00N0031CATQ | HLMAPL00N0031CATQ avago SMD or Through Hole | HLMAPL00N0031CATQ.pdf | |
![]() | TL7705BIDE4 | TL7705BIDE4 ORIGINAL SMD or Through Hole | TL7705BIDE4.pdf | |
![]() | AGL250V2-FGG144 | AGL250V2-FGG144 MicrosemiSoC 144-LQFP | AGL250V2-FGG144.pdf | |
![]() | A5536N | A5536N ORIGINAL SMD or Through Hole | A5536N.pdf | |
![]() | 74ALS641ADW | 74ALS641ADW TI SMD or Through Hole | 74ALS641ADW.pdf |