창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPI08CN10N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IPI08CN10N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-262 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IPI08CN10N | |
| 관련 링크 | IPI08C, IPI08CN10N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 1840-04J | 330nH Unshielded Molded Inductor 2.36A 50 mOhm Max Axial | 1840-04J.pdf | |
![]() | RNCF1206DTE4K87 | RES SMD 4.87K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RNCF1206DTE4K87.pdf | |
![]() | E-TA2012 T 4DB N8 | RF Attenuator 4dB ±0.5dB 0 ~ 3GHz 50 Ohm 63mW 0805 (2012 Metric) | E-TA2012 T 4DB N8.pdf | |
![]() | M50560-078FP | M50560-078FP MIT SOP | M50560-078FP.pdf | |
![]() | M52472ASP | M52472ASP MIT DIP | M52472ASP.pdf | |
![]() | S29WS512PABBFW000 | S29WS512PABBFW000 SPANSION BGA | S29WS512PABBFW000.pdf | |
![]() | 2SC4571/T76 T77 | 2SC4571/T76 T77 NEC SOT323 | 2SC4571/T76 T77.pdf | |
![]() | 1484125 | 1484125 Tyco NA | 1484125.pdf | |
![]() | MBLIC1A3(21128874AAAA) | MBLIC1A3(21128874AAAA) ALCATEL DIP-28 | MBLIC1A3(21128874AAAA).pdf | |
![]() | ZT01401 | ZT01401 DENSO DIP | ZT01401.pdf | |
![]() | MAX3051ESA+_ | MAX3051ESA+_ ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX3051ESA+_.pdf |