창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IPI037N08N3GXKSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IPP037N08N3, IPI037N08N3, IPB035N08N3 G | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 80V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 100A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.75m옴 @ 100A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 155µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 117nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 8110pF @ 40V | |
전력 - 최대 | 214W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-262-3, 긴 리드(Lead), I²Pak, TO-262AA | |
공급 장치 패키지 | PG-TO262-3 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | SP000680654 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IPI037N08N3GXKSA1 | |
관련 링크 | IPI037N08N, IPI037N08N3GXKSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | RCP0505W510RGEB | RES SMD 510 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W510RGEB.pdf | |
![]() | COM90C62LJP | COM90C62LJP SMSC SMD or Through Hole | COM90C62LJP.pdf | |
![]() | LBGA20W | LBGA20W SUNLED ROHS | LBGA20W.pdf | |
![]() | SP4853EEP | SP4853EEP SIPEX DIP | SP4853EEP.pdf | |
![]() | HC24081-L1 | HC24081-L1 FOXCONN SMD or Through Hole | HC24081-L1.pdf | |
![]() | HS-H3C-3RGD | HS-H3C-3RGD N/A SMD or Through Hole | HS-H3C-3RGD.pdf | |
![]() | PSSR221-269 | PSSR221-269 PLESSEY DIP8 | PSSR221-269.pdf | |
![]() | CR18-332JM | CR18-332JM TAD SMD or Through Hole | CR18-332JM.pdf | |
![]() | C3225JB0J105K | C3225JB0J105K TDK SMD | C3225JB0J105K.pdf | |
![]() | SMBG58CA | SMBG58CA VISHAY DO-215AA | SMBG58CA.pdf | |
![]() | TDA7073 S1 | TDA7073 S1 PHIL DIP16 | TDA7073 S1.pdf |