창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPFPS37N50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IPFPS37N50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IPFPS37N50 | |
| 관련 링크 | IPFPS3, IPFPS37N50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CTX1-1P-R | Unshielded 2 Coil Inductor Array 4.28µH Inductance - Connected in Series 1.07µH Inductance - Connected in Parallel 8 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 4.5A Nonstandard | CTX1-1P-R.pdf | |
![]() | CMF55845R00FKR6 | RES 845 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55845R00FKR6.pdf | |
![]() | Y1755500K000V0L | RES 500K OHM 0.8W 0.005% AXIAL | Y1755500K000V0L.pdf | |
![]() | EE-SY1200 | SENSOR PHOTO ULTRA COMP SMD | EE-SY1200.pdf | |
![]() | GLF1608T2R2MT000(0603 2.2UH M) | GLF1608T2R2MT000(0603 2.2UH M) TDK SMD or Through Hole | GLF1608T2R2MT000(0603 2.2UH M).pdf | |
![]() | BGA-361(441)-1.27-01 | BGA-361(441)-1.27-01 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-361(441)-1.27-01.pdf | |
![]() | SD1726-8 | SD1726-8 ST TO-59 | SD1726-8.pdf | |
![]() | HS21P-3/71 | HS21P-3/71 HIROSE SMD or Through Hole | HS21P-3/71.pdf | |
![]() | BU2525AX,127 | BU2525AX,127 NXP SMD or Through Hole | BU2525AX,127.pdf | |
![]() | 594D107X0010D2TE3 | 594D107X0010D2TE3 VISHAY SMD | 594D107X0010D2TE3.pdf | |
![]() | LFCN-2750D+ | LFCN-2750D+ Mini-circuits SMD or Through Hole | LFCN-2750D+.pdf | |
![]() | DTC143SM T2L | DTC143SM T2L ROHM SOT723 | DTC143SM T2L.pdf |