창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IPDH6N03LAG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IPD(F,S,U)H6N03LA G | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 04/Jun/2009 | |
카탈로그 페이지 | 1613 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 컷 테이프(CT) | |
부품 현황 | 단종 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 50A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6m옴 @ 50A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 30µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 19nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2390pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 71W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | PG-TO252-3 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | IPDH6N03LAGINCT IPDH6N03LAGXTINCT IPDH6N03LAGXTINCT-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IPDH6N03LAG | |
관련 링크 | IPDH6N, IPDH6N03LAG 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
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![]() | 416F48023CST | 48MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48023CST.pdf | |
![]() | BSR14(XHZ) | BSR14(XHZ) NXP SOT23 | BSR14(XHZ).pdf | |
![]() | S-80830CLY-T | S-80830CLY-T SII TO-92 | S-80830CLY-T.pdf | |
![]() | 9432AB | 9432AB APEM SMD or Through Hole | 9432AB.pdf | |
![]() | AKL-TG219 | AKL-TG219 ORIGINAL SMD or Through Hole | AKL-TG219.pdf | |
![]() | BAT64E6327 | BAT64E6327 INFINEON SMD or Through Hole | BAT64E6327.pdf | |
![]() | isp2032-80LT44 | isp2032-80LT44 Lattice QFP- | isp2032-80LT44.pdf | |
![]() | UPD17027GF532 | UPD17027GF532 NEC SMD or Through Hole | UPD17027GF532.pdf | |
![]() | LC78610 | LC78610 SANYO QFP | LC78610.pdf | |
![]() | HZ2B1E | HZ2B1E RENESAS DIP | HZ2B1E.pdf |